設備用途：

　　該設備主要是用于半導體材料、納米材料、光線材料、銅粉，鈷粉，鎳粉，鎢粉，鉬粉，鎢粉，等在各種氣體保護下的各種復雜工藝，使物料與氫氣充分混合，氣體保護降溫，具有多種工藝氣體的流量控制。是科研、教學、生產、新材料研發的重要設備，廣泛適用于化工、電子、冶金、能源等行業領域。

　　氫氣爐爐殼結構及密封：

　　1、設備由爐殼、密封性爐膽（罐）、真空泵、氣氛回路、溫度控系統組成，加配型的氫氣點火控制箱及點火檢測裝置來實現自動通氫氣、點火、檢測，報警等功能，以Z大限度的保證操作的簡便性和操作人員的安全。

　　2、爐門手輪鎖緊裝置，防止抽真空或充入氣體時造成爐殼變形。

　　3、20mm厚法蘭內銑凹槽，硅膠圈密封，確保Z佳的真空氣密性。

　　4、并可承受一定的正壓，壓力不超過0.1MPa。爐體采用密封式焊接，并做煤油滲漏檢查；

　　5、氣氛回路設置多路進出氣孔，經過手動閥門、流量計后進入爐子內部管路，并在爐子內部管路串聯設置氮氣、氫氣電磁閥，流經各閥體后由爐膽（罐）后部進入

　　6、可配備氨氣分解裝置，用于生產氨氣。

　　7、氫氣燃燒裝置可自動點燃排除的氫氣，并檢測其周圍溫度，以確保在儀器工作狀態時排出氫氣可以燃燒。如果在多次點燃失敗后，爐子會自動報警。

　　8、如果在工作狀態時，火焰熄滅，氫氣的進氣閥將會關閉，防止氫氣外露，自動充入氮氣保護

　　9、氣量可通過手動閥門，流量計控制進出氣流量。

 

　　注意事項：

　　1、禁止在空氣或氧氣環境下使用該爐。

　　2、放設備的房間必須保持良好的通風。

　　3、設備通入氫氣前，必須要用惰性氣體對爐膛進行洗氣。

　　4、為了保持升溫過程中爐膛內的氣壓比較穩定，我們建議設備升溫速率小于10℃/min。

　　5、此爐不能通入有毒、腐蝕性氣體，否則會損傷爐膛和加熱元件。

　　6、使用時爐膛內部的氣壓應始終保持在0.01-0.02Mpa之間，以防止空氣回流進入到爐膛內部而造成爆炸。

　　7、爐膛內Z大可承受氣壓為0.02Mpa，所以向爐膛內通入氣體時，氣瓶上必須安裝減壓閥請點擊了解減壓閥的安裝。

　　8、H2是易燃易爆的氣體，其燃燒的溫度為400℃，與空氣混合比列達到4.0%-74.2%就會爆炸，所以使用氫氣時要做好安全措施。